大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于建筑材料对温湿度的要求的问题，于是小编就整理了4个相关介绍建筑材料对温湿度的要求的解答，让我们一起看看吧。
- 橡胶及原辅材料储存的温度和湿度是多少？有没有相应的标准？
- 压混凝土试件温湿度控制多少？
- 请问：车间（装配，注塑）、仓库、办公室的最高和最低温度、湿度是多少？也就是温湿度的范围是多少？谢谢？
- 芯片防潮温湿度要求？
橡胶及原辅材料储存的温度和湿度是多少？有没有相应的标准？
橡胶及原辅材料的储存温度和湿度需要按照不同的种类和用途进行分类考虑。
一般来说，橡胶应该存放在20℃~30℃，相对湿度在50%~60%的环境中。
这是因为橡胶的化学结构决定了它对温度和湿度的敏感度比较高，过高或过低的温度和湿度都可能会导致橡胶的老化、变质。
此外，不同类型的原辅材料也有不同的储存条件要求，如化学品需要储存在阴凉干燥处。
根据相关标准，建议在储存这些材料的时候要加上相应的标签、标识和使用日期。
在实际的生产过程中，还要对材料进行定期检测、上报和更新，以确保实现最佳的储存效果和使用效益。
压混凝土试件温湿度控制多少？
混凝土试件
抗压强度是指在外力的作用下，单位面积上能够承受的压力，亦是指抵抗压力破坏的能力。抗压强度在建筑工程中一般分为立方体抗压强度和棱柱体(轴心)抗压强度。
所谓立方体抗压强度是按《砼结构工程施工质量验收规范》(GB50204--2002)，制作的边长为150mm标准立方体试件，在温度为(20±2)℃，相对湿度为95%以上的潮湿环境或不流动Ca(OH)2饱合溶液中养护的条件下，经28d养护，***用标准试验方法测得的砼极限抗压的强度，用fcu表示。
所谓棱柱体(轴心)抗压强度是在钢筋砼结构计算中，根据结构实际情况，计算轴心受压构件时常以棱柱体抗压强度作为依据，因为它接近于砼构件的实际受力状态。棱柱体(轴心)抗压强度的标准试验方法，是制成150mm×150mm×300mm的标准试件，在标准养护的条件下，测得其抗压强度值，即为棱柱体(轴心)抗压强度，用f表示。
由于立方体试件受压时上下受到的摩擦力比棱柱体试件的要大，所以立方体强度要高于棱柱体抗压强度。经试验分析，棱柱体(轴心)抗压强度fa=0.76fcu(当fcu在10~55MPa之间时)。
请问：车间（装配，注塑）、仓库、办公室的最高和最低温度、湿度是多少？也就是温湿度的范围是多少？谢谢？
温度 湿度 理由
装配车间：28~30 75~85 此温度做出来的产品不变形，湿度不会产生静电
注塑车间：28~32 75~85 此温度做出来的产品不变形，湿度不会产生静电
仓库： 26~35 自然（38度以下 只要温度不太高就可以了
办公室： 28~30 75~85 便于工作
芯片防潮温湿度要求？
具体有以下几个要求：
一、低湿能力强，可做到达到IC全IPC标准的防潮要求。也即是可以稳定达到5%RH以下；
二、均匀性好，保证防潮箱防潮柜干燥柜内各部位的物品都能在低湿环境以下；
三、除湿速度快，可很好地避免工厂中开关门拿取物料带来的影响；
四、防静电效果优良；
五、连续除湿性好，避免周期性能下降带来影响。
一、每盒标签要注明生产日期，进库时间，出货以先进先出为原则。
二、IC真空密封包装：IC生产完毕，不能马上上生产线，这时就要进仓库储放。储放时要格外注意光线和潮湿对IC的影响，IC的包装此时很重要。IC要用防静电的包装袋包装，密封时要抽真空，环境温度要小于40度，湿度小于90%R.H。
三、IC包装拆开后，进入生产环节时，SMT或帮定车间温度要控制在22度以下，湿度小于60%R.H。
四、IC生产用量规则：〈1〉拆封后，IC要在48小时内用完。〈2〉每班领取IC数量不得超过当班生产用量数。〈3〉拆封的IC要放在干燥的环境中。
五、生产后没有用完的IC，要重新包装储放，帮定IC要抽真空，去湿。单片机进行烘烤去湿，包装时放入适量的干燥剂，放进干燥的柜子内保存。
到此，以上就是小编对于建筑材料对温湿度的要求的问题就介绍到这了，希望介绍关于建筑材料对温湿度的要求的4点解答对大家有用。
